2.6.3　散热通孔对LLP热阻θJA的影响

散热通孔是必需的，可将热量从封装的裸露焊盘传导到接地层。通孔的数量是特定的，取决于元器件电气要求和功耗。

热阻θJA与散热通孔和管芯尺寸的数量、功耗和直径的关系[44]如图2-70所示。通孔直径应为0.2～0.33mm，厚为1oz，铜为电镀铜。在焊接过程中，插入通孔时应避免任何焊锡进入通孔内。散热通孔可以在PCB的顶层表面上使用阻焊掩模。阻焊掩模直径应至少大于通孔直径75μm或3mil。在整个PCB上的阻焊掩模的厚度应相同。

图2-70　热阻θJA与散热通孔和管芯尺寸的数量、功耗和直径的关系（36L LLP，具有9mm×9mm基体和7mm×7mm散热焊盘）

可以通过增加通孔的数量来改善封装热特性。如图2-70所示，对于一个具有9mm× 9mm基体和7mm×7mm焊盘的36L LLP（36 Lead Leadless Leadframe Package），采用两个通孔直径（0.2mil和0.33mm），以及不同的图案来描绘特定数量通孔可能的布局[44]。本示例显示了两个管芯尺寸，分别为2.1mm×2.1mm和6.4mm×6.4mm。对于给定数量的通孔，将通孔放置在焊盘周围与集中放置的通孔进行比较，散热效果可以有高达5％的改进。然而，随着散热通孔数量的增加，当超过一定数量后（在这个例子中为16），改善程度将不断下降。