2.3.3　裸露焊盘散热通孔的设计

1. 散热通孔的数量与面积对热阻的影响

散热通孔（Thermal Via）的数量与面积对热阻的影响[34]如图2-34和图2-35所示。图2-34为JEDEC的两层电路板的热阻比较。图2-35为JEDEC的4层电路板的热阻比较。散热通孔的尺寸为0.33mm（0.013in）。

图2-34　散热通孔的数量与面积对热阻的影响（JEDEC的两层电路板）

图2-35　散热通孔（尺寸为0.33mm）的数量与面积对热阻的影响（JEDEC的4层电路板）

2. 散热通孔的面积、数量与布局形式

散热通孔的面积、数量与布局形式[34]如图2-36所示。

图2-36　散热通孔的面积、数量与布局形式

注意：裸露焊盘尺寸和散热通道建议与特定元器件的数据表核对，应使用在数据表中列出的最大焊盘尺寸。推荐使用具有阻焊定义（限制）的焊盘，以防止裸露焊盘与封装引脚之间短路。