SiP系统级封装设计与仿真
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
设备和账号都新为新人
上一章目录下一章

第2章 封装基础知识

关键词：封装、保护、散热、连接、隔离，THT、SMT，先进封装，摩尔定律，SoC、SiP，研发时间、研发成本，芯片堆叠、埋置器件，IPD、TSV、PoP，封装企业，裸芯片提供商

本周热推：
我的第一本趣味物理书2变频器、可编程序控制器及触摸屏综合应用技术实操指导书（第3版）量子之道极客物理：在科学实验中探索物理之美（卷2）势阱中玻色和费米气体相变及热力学性质的理论研究
上一章目录下一章