更新时间：2025-06-19 17:44:15
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内容提要
前言
第1章 绪论
本章重点
1.1 集成电路制造技术发展历程
1.2 现代集成电路制造业概况
1.3 集成电路制造业产业链结构与特点
1.4 集成电路制造业发展趋势
第2章 芯片制造的单项工艺
2.1 热氧化工艺
2.2 图形化工艺
2.3 掺杂工艺
2.4 薄膜沉积工艺
2.5 互连工艺
2.6 辅助性工艺
2.7 本章小结
思考题
参考文献
第3章 芯片制造的关键材料
3.1 硅晶圆材料
3.2 宽禁带半导体材料
3.3 工艺耗材
3.4 辅助性材料
3.5 本章小结
第4章 芯片制造的系统工艺
4.1 逻辑芯片系统工艺
4.2 存储芯片系统工艺
4.3 特色工艺
4.4 本章小结
第5章 芯片设计与工艺的协同优化
5.1 芯片设计
5.2 面向芯片工艺的可制造性设计
5.3 设计与工艺的协同优化
5.4 本章小结
第6章 光刻机
6.1 概论
6.2 光刻机的发展历程
6.3 光刻机的产业应用
6.4 光刻机的整机系统
6.5 光刻机的光源
6.6 光刻机的工作台系统
6.7 光刻机的其他关键子系统
6.8 计算光刻
6.9 EUV光刻机技术
6.10 本章小结
第7章 沉积与刻蚀设备
7.1 沉积设备
7.2 等离子体刻蚀设备
7.3 沉积与刻蚀设备的核心子系统
7.4 技术供应
7.5 本章小结
第8章 化学机械抛光
8.1 抛光的基本概念与定性术语
8.2 抛光的应用场景与分类
8.3 化学机械抛光
8.4 CMP的设备与耗材
8.5 CMP的应用
8.6 CMP的质量测量与故障排除
8.7 本章小结
第9章 其他关键工艺设备
9.1 离子注入机
9.2 热处理设备
9.3 清洗设备
9.4 本章小结
第10章 工艺量检测设备
10.1 应用场景与基本分类
10.2 基本技术内涵
10.3 上游关键技术
10.4 技术供应
10.5 本章小结
第11章 芯片封装与测试
